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10年專注點(diǎn)膠機(jī)/灌膠機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠家
那么點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的？
芯片在現(xiàn)代電子工業(yè)中起到非常重要的作用，是一個(gè)載體，具有存儲(chǔ)，處理數(shù)據(jù)的作用。芯片在焊接到PCB板上，有的需要對芯片進(jìn)行封膠，以保持縫隙不會(huì)受潮，防靜電，防塵。芯片封膠那么需要點(diǎn)膠機(jī)，那么點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的？接下來品速科技將會(huì)給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧，也就是所謂的外表涂層。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點(diǎn)開裂，從而使芯片失去功能。品速科技專業(yè)生產(chǎn)芯片點(diǎn)膠機(jī)，可以點(diǎn)單組分，也可以點(diǎn)雙組份膠水，歡迎前來訂購！電話：4007788990.
當(dāng)芯片焊接好之后，咱們能夠經(jīng)過點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護(hù)效果，延伸芯片的使用壽命。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點(diǎn)開裂，從而使芯片失去功能。品速科技專業(yè)生產(chǎn)芯片點(diǎn)膠機(jī)，可以點(diǎn)單組分，也可以點(diǎn)雙組份膠水，歡迎前來訂購！電話：4007788990.
